การผลิต PCB
การผลิต PCB หมายถึงกระบวนการรวมตัวนำไฟฟ้า วัสดุที่เป็นฉนวน และส่วนประกอบอื่นๆ เข้ากับแผงวงจรพิมพ์ที่มีฟังก์ชันเฉพาะของวงจรผ่านขั้นตอนที่ซับซ้อนหลายขั้นตอนกระบวนการนี้เกี่ยวข้องกับหลายขั้นตอน เช่น การออกแบบ การเตรียมวัสดุ การเจาะ การแกะสลักทองแดง การบัดกรี และอื่นๆ โดยมีจุดมุ่งหมายเพื่อให้มั่นใจถึงความเสถียรและความน่าเชื่อถือของประสิทธิภาพของแผงวงจรเพื่อตอบสนองความต้องการของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์การผลิต PCB เป็นองค์ประกอบสำคัญของอุตสาหกรรมการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ และมีการใช้กันอย่างแพร่หลายในด้านต่างๆ เช่น การสื่อสาร คอมพิวเตอร์ และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค
ประเภทสินค้า
แผงวงจรพิมพ์ TACONIC
บอร์ด PCB การสื่อสารด้วยคลื่นแสง
บอร์ดความถี่สูง Rogers RT5870
TG สูงและความถี่สูง Rogers 5880 PCB
บอร์ด PCB ควบคุมความต้านทานหลายชั้น
แผงวงจร FR4 4 ชั้น
อุปกรณ์การผลิต PCB
ความสามารถในการผลิต PCB
อุปกรณ์การผลิต PCB
ความสามารถในการผลิต PCB
| สิ่ง | กำลังการผลิต |
| จำนวนชั้น PCB | ชั้น 1~64 |
| ระดับคุณภาพ | คอมพิวเตอร์อุตสาหกรรมประเภท 2|IPC ประเภท 3 |
| ลามิเนต/พื้นผิว | FR-4 | S1141 | Tg สูง | PTFE | เซรามิก PCB | Polyimide | S1000-2 | IT180A | Isola-FR408HR | FR406 | Isola 370 HR | Rogers | Taconic | Arlon Ha logen ฟรี ฯลฯ |
| ลามิเนตยี่ห้อ | คิงบอร์ด|I TEQ|เชกยี|นันยา|โลโซลา |TUC |S YL|อาร์ลอน|เนล โค |Taconic | H i ta chi | Rogers และคณะ |
| วัสดุที่มีอุณหภูมิสูง | Tg ปกติ: S1141|KB6160|Huazhen H14 0 (ไม่สามารถใช้ได้กับกระบวนการไร้สารตะกั่ว) |
| Tg กลาง: HDI หลายชั้น: SY S1000H |ITEQI T158 |HuazhengH150|TU-662 |SY S1150G|HuazhengH150HF|H160HF; | |
| Tg สูง: ทองแดงหนา แนวสูง ：SY S1000-2|I TEQIT180A|HuazhengH170|ISOLA : FR408R |370HR|TU-752|เอสวาย เอส1165 | |
| แผงวงจรความถี่สูง | โรเจอร์ส|อาร์ลอน|ทาโคนิก|SY SCGA-500|S7136|หัวเจิ้ง H500C |
| จำนวนชั้น PCB | ชั้น 1~64 |
| ระดับคุณภาพ | คอมพิวเตอร์อุตสาหกรรมประเภท 2|IPC ประเภท 3 |
| ลามิเนต/พื้นผิว | FR-4 | S1141 | Tg สูง | PTFE | เซรามิก PCB | Polyimide | S1000-2 | IT180A | Isola-FR408HR | FR406 | Isola 370 HR | Rogers | Taconic | Arlon Ha logen ฟรี ฯลฯ |
| ลามิเนตยี่ห้อ | Kingboard|I TEQ|Sheng Yi|Nanya|lsola |TUC |S YL|Arlon|Nel co |Taconic | H i ta chi | Rogers และคณะ |
| วัสดุที่มีอุณหภูมิสูง | Tg ปกติ: S1141|KB6160|Huazhen H14 0 (ไม่สามารถใช้ได้กับกระบวนการไร้สารตะกั่ว) |
| Tg กลาง: HDI หลายชั้น: SY S1000H |ITEQI T158 |HuazhengH150|TU-662 |SY S1150G|HuazhengH150HF|H160HF; | |
| Tg สูง: ทองแดงหนา แนวสูง ：SY S1000-2|I TEQIT180A|HuazhengH170|ISOLA : FR408R |370HR|TU-752|เอสวาย เอส1165 | |
| แผงวงจรความถี่สูง | โรเจอร์ส|อาร์ลอน|ทาโคนิก|SY SCGA-500|S7136|หัวเจิ้ง H500C |
| จำนวนชั้น PCB | ชั้น 1~64 |
| ระดับคุณภาพ | คอมพิวเตอร์อุตสาหกรรมประเภท 2|IPC ประเภท 3 |
| ลามิเนต/พื้นผิว | FR-4 | S1141 | Tg สูง | PTFE | เซรามิก PCB | Polyimide | S1000-2 | IT180A | Isola-FR408HR | FR406 | Isola 370 HR | Rogers | Taconic | Arlon Ha logen ฟรี ฯลฯ |
| ลามิเนตยี่ห้อ | Kingboard|I TEQ|Sheng Yi|Nanya|lsola |TUC |S YL|Arlon|Nel co |Taconic | H i ta chi | Rogers และคณะ |
| วัสดุที่มีอุณหภูมิสูง | Tg ปกติ: S1141|KB6160|Huazhen H14 0 (ไม่สามารถใช้ได้กับกระบวนการไร้สารตะกั่ว) |
| Tg กลาง: HDI หลายชั้น: SY S1000H |ITEQI T158 |HuazhengH150|TU-662 |SY S1150G|HuazhengH150HF|H160HF; | |
| Tg สูง: ทองแดงหนา แนวสูง ：SY S1000-2|I TEQIT180A|HuazhengH170|ISOLA : FR408R |370HR|TU-752|เอสวาย เอส1165 | |
| แผงวงจรความถี่สูง | โรเจอร์ส|อาร์ลอน|ทาโคนิก|SY SCGA-500|S7136|หัวเจิ้ง H500C |
| ความหนาของแผ่น | 0.1~8.0มม |
| ความทนทานต่อความหนาของแผ่น | ±0.1มม./±10 % |
| ความหนาทองแดงพื้นฐานขั้นต่ำ | ชั้นนอก : 1/3oz(12um)~ 1 0oz |ชั้นใน : 1/2oz~6oz |
| ความหนาทองแดงสำเร็จรูปสูงสุด | 6 ออนซ์ |
| ขนาดการเจาะเชิงกลขั้นต่ำ | 6 มิล (0.15 มม.) |
| ขนาดการเจาะด้วยเลเซอร์ขั้นต่ำ | 3 ล้าน (0 .075 มม.) |
| ขนาดการเจาะ CNC ขั้นต่ำ | 0.15มม |
| ความหยาบของผนังรู (สูงสุด) | 1.5 ล้าน |
| ความกว้าง/ระยะห่างการติดตามขั้นต่ำ (ชั้นใน) | 2/2mil (ชั้นนอก :1 /3oz ,ชั้นนอก : 1/2oz) (ทองแดงฐาน H/H OZ) |
| ความกว้าง/ระยะห่างการติดตามขั้นต่ำ (ชั้นนอก) | 2.5/2.5 มิลลิลิตร (ทองแดงฐาน H/H OZ) |
| ระยะห่างขั้นต่ำระหว่างรูและตัวนำภายใน | 6000000 |
| ระยะห่างขั้นต่ำจากรูถึงตัวนำด้านนอก | 6000000 |
| ผ่านวงแหวนขั้นต่ำ | 3000000 |
| วงกลมรูขั้นต่ำของส่วนประกอบรู | 5000000 |
| เส้นผ่านศูนย์กลาง BGA ขั้นต่ำ | 800w |
| ระยะห่าง BGA ขั้นต่ำ | 0.4มม |
| ไม้บรรทัดรูสำเร็จรูปขั้นต่ำ | 0.15 ม. ม.(CNC) |0. 1 มม. (เลเซอร์) |
| เส้นผ่านศูนย์กลางครึ่งรู | เส้นผ่านศูนย์กลางครึ่งรูที่เล็กที่สุด: 1 มม. Half Kong เป็นงานฝีมือพิเศษอย่างหนึ่ง ดังนั้น เส้นผ่านศูนย์กลางครึ่งรูควรมากกว่า 1 มม. |
| ความหนาของทองแดงผนังรู (บางที่สุด) | ≥0.71ล้าน |
| ความหนาของทองแดงผนังรู (โดยเฉลี่ย) | ≥0.8ล้าน |
| ช่องว่างอากาศขั้นต่ำ | 0.07 มม. (3 ล้าน) |
| เครื่องวางยางมะตอยสวยๆ | 0.07 มม. (3 ล้าน) |
| อัตราส่วนภาพสูงสุด | 20:01 |
| ความกว้างสะพานหน้ากากประสานขั้นต่ำ | 3000000 |
| วิธีการรักษาหน้ากากประสาน/วงจร | ฟิล์ม |LDI |
| ความหนาขั้นต่ำของชั้นฉนวน | 2 ล้าน |
| HDI และ PCB ชนิดพิเศษ | HDI (1-3 ขั้นตอน) | R-FPC (2-16 ชั้น) 丨 แรงดันผสมความถี่สูง (ชั้น 2- 14) 丨 ความจุและความต้านทานที่ฝังไว้... |
| ขีดสุด.PTH (รูกลม) | 8 มม |
| ขีดสุด.PTH (รูเหล็กฉากเจาะรูกลม) | 6*10มม |
| ส่วนเบี่ยงเบน PTH | ±3ล้าน |
| ส่วนเบี่ยงเบน PTH (ความกว้าง | ±4ล้าน |
| ส่วนเบี่ยงเบน PTH (ความยาว) | ±5ล้าน |
| ส่วนเบี่ยงเบน NPTH | ±2ล้าน |
| ส่วนเบี่ยงเบน NPTH (กว้าง) | ±3ล้าน |
| ส่วนเบี่ยงเบน NPTH (ความยาว) | ±4ล้าน |
| การเบี่ยงเบนตำแหน่งรู | ±3ล้าน |
| ประเภทตัวละคร | หมายเลขซีเรียล |บาร์โค้ด | รหัส QR |
| ความกว้างอักขระขั้นต่ำ (คำอธิบาย) | ≥0.15มม. ความกว้างของอักขระน้อยกว่า 0.15 มม. จะไม่ได้รับการยอมรับ |
| ความสูงของอักขระขั้นต่ำ (คำอธิบาย) | ≥0.8มม. ความสูงของอักขระน้อยกว่า 0.8 มม. จะไม่ได้รับการยอมรับ |
| อัตราส่วนลักษณะของตัวละคร (ตำนาน) | 1:5 และ 1:5 เป็นอัตราส่วนที่เหมาะสมที่สุดในการผลิต |
| ระยะห่างระหว่างร่องรอยและรูปร่าง | ≥03 มม. (12 มิล) จัดส่งบอร์ดเดี่ยว : ระยะห่างระหว่างรอยเส้นและเส้นขอบคือ ≥0 .3 มม. จัดส่งเป็นแผงแผงที่มีการตัดรูปตัว V : ระยะห่างระหว่างรอยเส้นและเส้นตัดรูปตัว V คือ ≥04มม |
| ไม่มีแผงเว้นวรรค | 0 มม. จัดส่งเป็นแผง ระยะห่างของแผ่นคือ 0 มม |
| แผงเว้นระยะ | 1.6 ม. ม. ตรวจสอบให้แน่ใจว่าระยะห่างระหว่างบอร์ดคือ ≥ 16 มม. มิฉะนั้นจะประมวลผลและต่อสายได้ยาก |
| การรักษาพื้นผิว | TSO|HASL|ไร้สารตะกั่ว HASL(HASLLF)|เงินแช่|ดีบุกแช่|ชุบทอง丨 ทองแช่( EN IG)|ENEP IG|โกลด์ฟิงเกอร์+HASL|ENIG+OSP |ENIG+นิ้วทอง|OSP+นิ้วทอง ฯลฯ |
| การตกแต่งหน้ากากประสาน | (1) .ฟิล์มเปียก (หน้ากากประสาน L PI) |
| (2) หน้ากากประสานแบบลอกได้ | |
| สีหน้ากากประสาน | สีเขียว |สีแดง |ขาว |ดำน้ำเงิน |สีเหลือง |สีส้ม |สีม่วง , สีเทา |ความโปร่งใส ฯลฯ |
| เคลือบ :เขียว|สีฟ้า | สีดำ ฯลฯ | |
| สีซิลค์สกรีน | สีดำ |ขาว |สีเหลือง ฯลฯ |
| การทดสอบทางไฟฟ้า | ฟิกซ์เจอร์/โพรบบิน |
| การทดสอบอื่น ๆ | AOI, X-Ray (AU&NI), การวัดสองมิติ, มิเตอร์ทองแดงรู, การทดสอบความต้านทานแบบควบคุม (การทดสอบคูปองและรายงานของบุคคลที่สาม), กล้องจุลทรรศน์โลหะวิทยา, เครื่องทดสอบความแข็งแรงของการลอก, การทดสอบเพศแบบเชื่อมได้, ลองทดสอบมลพิษทางลอจิก |
| รูปร่าง | (1) สายไฟ CNC (± 0.1 มม.) |
| (2) การตัดแบบ CN CV (± 0 .05 มม.) | |
| (3) .ลบมุม | |
| 4) .การเจาะแม่พิมพ์ (±0 .1 มม.) | |
| พลังพิเศษ | ทองแดงหนา, ทองหนา (5U”), นิ้วทอง, รูตันแบบฝัง , ดอกเคาเตอร์ซิงค์ , ครึ่งรู , ฟิล์มลอกได้ , หมึกคาร์บอน, รูเทเปอร์ , ขอบแผ่นชุบด้วยไฟฟ้า, รูแรงดัน, รูควบคุมความลึก , V ใน PAD IA, ไม่นำไฟฟ้า รูปลั๊กเรซิน, รูปลั๊กไฟฟ้า, คอยล์ PCB, PCB ขนาดเล็กพิเศษ, หน้ากากลอกออกได้, PCB ความต้านทานที่ควบคุมได้ ฯลฯ |
